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文一三佳科技股份有限公司前身——原电子工业部所属4150、4963、4524三个军工厂,于1969年建厂,1988年由岳西大别山区搬迁至铜陵。
1996年11月28日,三厂合并,成立铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司。
2002年元月8日,三佳模具2500万A股在上海证券市场隆重上市,被誉为“中华模具第一股”(股票代码:SH600520)。
2011年股票名称由三佳科技更名为中发科技,2017年更名为文一科技。
2025年1月,合肥市创新科技风险投资有限公司成为公司控股股东,公司实际控制人变更为合肥市国资委。
公司是半导体集成电路封装模具及设备专业制造商,主营产品包括半导体集成电路自动封装系统、封装模具、自动切筋成型系统、自动分选机等。
公司一直致力于半导体行业模具及设备技术的研发,并在合肥成立了研发子公司。
公司拥有集成电路封测装备安徽省重点实验室、安徽省博士后科研工作站等技术创新平台,先后承担国家重大科技专项、安徽省首台(套)重大技术装备项目等,多次荣获国家重点新产品、安徽省新产品、安徽省工业精品、省部级科技进步奖等多项殊荣。
当前,公司正在以精密模具制造和自动化应用核心技术,通过系统集成、横向整合,推进半导体封装设备自动化、智能化研发,建设国内领先的半导体封装设备和模具的研发生产基地,公司需要引入机械、电气、自动化、材料成型等方面专业人才。
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