封装仿真工程师
更新：2024-09-10
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| 公司资料 | |||
| 公司名称： | 上海南芯半导体科技股份有限公司 | 机 构 码： | [请申请后查看] |
| 单位地址： | 上海市浦东新区晨晖路1000号214室 | 公司邮编： | 201203 |
| 所属行业： | 74-专业技术服务业 | 公司性质： | 个体工商户 |
| 联 系 人： | [申请查看] | 传 真： | |
| 单位网址： | [申请查看] | 注册资金： | [请申请后查看] |
| 公司简介： | 上海南芯半导体科技有限公司，于2015年底成立于上海浦东张江高科技园区，专注于锂电池相关的充电管理、charge pump/DCDC/ACDC功率转换、有线/无线快速充电协议、锂电保护等电源管理领域。随着公司的快速发展，南芯持续引进业界优秀人才，打造顶尖研发团队，并秉承不断创新的产品文化，致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的完整IC系统解决方案。 南芯在快速充电和电源管理芯片领域的研发产品一直处于国内领先位置，于2016年中推出了业界首颗支持PD应用的buck-boost升降压电池充电管理IC；2017年底推出国内首款支持大功率应用的AMOLED 控制IC；2018年中推出高集成度的无线充电模拟前端IC；2019年底率先打破国外垄断，推出国内首款兼容电荷泵快充和低压直充的手机充电IC； 2020年中，推出原边、副边AC-DC 控制IC，搭配南芯自研快充协议芯片，成为第一家可以提供高性能完整AC-DC整体快充方案的本土公司，并推出GaN（氮化镓）控制IC，助力提高功率密度实现超小体积充电头。 | ||
| 职位资料 | |||||
| 职位名称： | 封装仿真工程师 | 职位类别： | 全职 | ||
| 招聘人数： | 5 | 性别要求： | 不限 | ||
| 要求专业： | 电气工程及其自动化,电子科学与技术,电子信息工程 | 要求学历： | 不限 | ||
| 工作地区： | 上海市 | 薪酬范围： | 面议 | ||
| 外语要求： | 不限 | 计算机要求： | 不限 | ||
| 其他要求： | |||||
| 简历投递邮箱： | [申请查看] | ||||
| 职位描述： | 1.负责封装应力，热仿真； | ||||
| 截止日期： | 2024年12月31日 | 发布日期： | 2024年09月10日 | ||
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