硬件开发工程师|嵌入式开发工程师等多职位
面议
工作地区北京,上海,合肥,深圳,武汉
招聘人数若干人
学历要求大专
工作经验校园招聘
面议/月 北京,上海,合肥,深圳,武汉 大专 校园招聘 面议
应届毕业生
计算机类 工学 电子信息类 自动化类 仪器类
2024-08-31
BMS硬件工程师|BMS软件工程师等多职位
工作地区上海,东莞,武汉,无锡,温州
面议/月 上海,东莞,武汉,无锡,温州 大专 校园招聘 面议
五险一金
计算机类 工学 电气类 电子信息类 自动化类 机械类 仪器类 工业工程类 管理学
生产管理培训生|安全管理培训生等多职位
工作地区石家庄,郑州,武汉,连云港,无锡,济南,烟台,潍坊,日照,菏泽,成都
面议/月 石家庄,郑州,武汉,连云港,无锡,济南,烟台,潍坊,日照,菏泽,成都 大专 校园招聘 面议
五险一金 管培生
计算机类 工学 电气类 电子信息类 自动化类 机械类 仪器类 能源动力类 土木类 材料类
2024-08-22
深圳市思开半导体有限公司
3小时前
浙江嵊州农村商业银行股份有限公司
4小时前
招商银行江门分行
四川广元波鸿汽车销售服务有限公司
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