硬件开发|射频等多职位
面议
工作地区成都
招聘人数若干人
学历要求本科
工作经验校园招聘
面议/月 成都 本科 校园招聘 面议
储备干部 管培生
计算机类 工学 电子信息类 自动化类 机械类 力学类 物理学类 理学
2025-02-21
CAE研发工程师(结构 or 固体力学)
工作地区北京,上海,广州,深圳,武汉,无锡,沈阳,大连,西安,成都
学历要求硕士
面议/月 北京,上海,广州,深圳,武汉,无锡,沈阳,大连,西安,成都 硕士 校园招聘 面议
表达能力
机械类 工学 力学类
2024-09-19
工程师|工艺工程师等多职位
13K~20K
工作地区北京,上海,广州,湛江,武汉,南京,沈阳,成都
13K~20K/月 北京,上海,广州,湛江,武汉,南京,沈阳,成都 本科 校园招聘 13K~20K
应届毕业生
计算机类 工学 电气类 电子信息类 自动化类 机械类 仪器类 土木类 材料类 化工与制药类
中国核工业二三建设有限公司
12小时前
合盛硅业股份有限公司
张掖市天仁人力资源公司
中国蓝星(集团)股份有限公司
上海壹佰米网络科技有限公司
13小时前
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