工作地区北京,广州,武汉,无锡,西安,成都
招聘人数若干人
学历要求本科
工作经验校园招聘
- 统信软件技术有限公司 统信软件2025届校园招聘简章
面议/月 北京,广州,武汉,无锡,西安,成都 本科 校园招聘 面议
2024-10-08
面议
工作地区
招聘人数若干人
学历要求本科
工作经验校园招聘
- 国家开发银行陕西分行 信贷管理岗|授信评审岗
面议/月 本科 校园招聘 面议
2024-09-30
工作地区北京,天津,重庆
招聘人数若干人
学历要求本科
工作经验校园招聘
- 中建三局基础设施建设投资有限公司 2025届校园招聘-湖南师大
面议/月 北京,天津,重庆 本科 校园招聘 面议
2024-08-29
工作地区北京,上海,东莞,南京,苏州,青岛,潍坊,威海,西安
招聘人数若干人
学历要求本科
工作经验校园招聘
- 歌尔股份有限公司 软件研发岗|硬件研发岗|声学研发岗|光学研发岗|结构研发岗|机械开发岗|算法研发岗|仿真设计岗|工艺研发岗|检测方案开发岗|材料开发岗|应用设计与开发岗|项目经理岗|数字内容设计岗|精益工程岗|制程工艺岗|测试工艺岗|品质管理岗|模具设计岗|生产设备岗|动力技术岗|基建项目管理岗|NPI岗|人力资源管理岗|财经管理岗|行政管理岗|法务岗|关务管理岗|运营管理岗|党群宣传岗|采购管理岗|生产计划管理岗|商务拓展岗|品牌营销岗
面议/月 北京,上海,东莞,南京,苏州,青岛,潍坊,威海,西安 本科 校园招聘 面议
2024-08-22
工作地区北京,上海,合肥,西安
招聘人数若干人
学历要求本科
工作经验校园招聘
- 长鑫存储技术有限公司 数字电路|模拟电路|验证设计|IO设计|设计自动化|SI/PI开发|版图设计|工艺工程研发|量测检测研发|工艺整合研发|器件研发|数据科学|智能研发|工艺设计协同化|系统解决方案|项目经理|封装设计和开发|产品系统测试研发|测试程序开发|电性失效分析|统计分析|产品可靠性|工艺可靠性|产品认证与测试|封装及模组可靠性|半导体数据科学|深度学习|半导研发智能|工艺整合|工艺工程|设备工程
面议/月 北京,上海,合肥,西安 本科 校园招聘 面议
2024-07-24
工作地区北京,上海,合肥,西安
招聘人数若干人
学历要求本科
工作经验校园招聘
- 长鑫存储 数字电路|模拟电路|验证设计|IO设计|设计自动化|SI/PI开发|版图设计|工艺工程研发|量测检测研发|工艺整合研发|器件研发|数据科学|智能研发|工艺设计协同化|系统解决方案|项目经理|封装设计和开发|产品系统测试研发|测试程序开发|电性失效分析|统计分析|产品可靠性|工艺可靠性|产品认证与测试|封装及模组可靠性|半导体数据科学|深度学习|半导研发智能|工艺整合|工艺工程|设备工程
面议/月 北京,上海,合肥,西安 本科 校园招聘 面议
2024-06-07